TSMC và Samsung gặp khó khi phát triển 3nm
TSMC và Samsung được cho là đang gặp nhiều vấn đề khác nhau trong quá trình 3nm, với TSMC dựa trên FinFET và Samsung là GAA.
Theo GizChina, vấn đề này khiến TSMC và Samsung phải trì hoãn việc phát triển công nghệ quy trình 3nm, trong đó TSMC có kế hoạch hoàn thành chứng nhận 3nm và sản xuất thử nghiệm trong năm nay trước khi đi vào sản xuất hàng loạt trong năm. Năm 2022. Có nhiều thông tin cho rằng Apple đã có nhiều hợp đồng sản xuất TSMC trên quy trình 3nm. Điều này có nghĩa là Apple sẽ nằm trong số những khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình 3nm của nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan. Nếu vấn đề ảnh hưởng đến thời gian phát triển quy trình 3nm, điều đó có nghĩa là Apple có thể gắn bó với chip 5nm lâu hơn. Bên cạnh đó, khi quy trình tiên tiến nhất của Intel hiện tại là 10nm, công ty có thể bắt kịp cuộc đua công nghệ với TSMC.
Trong khi TSMC và Samsung lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022, có khả năng TSMC sẽ là công ty đầu tiên, thậm chí trước đó sáu tháng, của Samsung. Trong tuyên bố của mình, TSMC cho biết quy trình 3nm của họ sẽ cải thiện hiệu suất 10-15% so với quy trình 5nm gần đây và chip 3nm sẽ tiết kiệm năng lượng từ 20-25%. Bên cạnh đó, Chủ tịch TSMC Liu Deyin cũng cho biết doanh thu của TSMC tiếp tục đạt mức cao kỷ lục. Ngược lại, mảng kinh doanh đúc của Samsung đang chuẩn bị đầu tư 116 tỷ USD để đón TSMC trong quy trình 3nm của mình.
TSMC và Samsung dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022
Samsung có kế hoạch trở thành công ty chip lớn nhất thế giới vào năm 2030 và một trong những dấu mốc quan trọng trong mục tiêu của họ là đánh bại TSMC trong cuộc đua sản xuất chip 3nm. Công ty đã tụt lại phía sau TSMC về cột mốc chip 5nm, và Samsung sẽ cần phát triển chip 3nm nhanh hơn TSMC. Samsung đã phát triển quy trình 3nm dựa trên công nghệ GAAFET (Gate All Around Trans-Field Transitor), một sự kế thừa của công nghệ FinFET ngày nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi dòng điện chạy qua kênh. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chặn các cực của kênh, nhưng GAA sẽ là một bước xa hơn, khi các kênh sẽ được bao quanh hoàn toàn bởi các cổng. Điều này giúp kiểm soát tốt hơn hiện tại và các kênh. Đó cũng là điều cho phép Samsung đạt được những bước tiến đáng kể trong thời gian ngắn như vậy. Nói một cách chính xác, công ty đang sử dụng quy trình MBCFE 3nm (đã được cấp bằng sáng chế), dựa trên công nghệ GAAFET.
Dịch Corona đang diễn ra đã ảnh hưởng đến các doanh nghiệp và nhà máy ở Hàn Quốc và Đài Loan. Hiện tại, cả Samsung và TSMC đều có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022. Sẽ rất thú vị khi xem công ty nào sẽ hoàn thành trước và kiếm được nhiều hợp đồng hơn với công nghệ sản xuất chip mới. nhiều điện hơn, tiết kiệm điện hơn.
Bạn cảm thấy thế nào về cuộc đua này?
Võ Đăng
